當等離子電弧離開后，開始進入冷卻過程。在這個過程中，由于上表面的溫度急速下降，材料開始收縮，機體對表層的壓力減少到零，變成拉伸應力，在拉伸應力的作用下，薄板向等離子體電弧的方向彎曲。
        反向彎曲(背向等離子電弧方向的彎曲)反向彎曲與正向彎曲在加熱階段發(fā)生的變化相似,只是使等離子電弧加熱寬度與金屬薄板厚度相比更寬一些,掃描速度慢一-些,從而使薄板在整個厚度方向上均被加熱，上下表面一起進入了塑性狀態(tài)。板前先受熱，受熱時板背面先膨脹，使板材產生極小的反向彎曲變形。 

      等離子因為緩慢的加熱速度，正面的熱慢慢傳到背面，使得正反面的溫度梯度很小。在相對較大的加熱區(qū)域，由于溫度升高，材料繼續(xù)熱膨脹，相鄰區(qū)域的冷材料必須限制膨脹，因此在加熱區(qū)域整體產生較大的壓縮應力的同時，由于溫度升高，材料的屈服應力()低，加熱區(qū)域的材料不僅產生壓縮塑性應變，而且加熱區(qū)域的材料不穩(wěn)定板料背側彎曲變形的增加，進一步增加了壓縮塑性區(qū)。因此，此時板材背面材料的壓縮塑性應變值遠遠大于正面的壓縮塑性應變值，導致板材背面的橫向收縮大于正面的橫向收縮，反向彎曲變形大。
        在等離子冷卻過程中,隨溫度的(降)低,板料上下表面都開始收縮，下表面塑性應變有所減少，上表面塑性應變有所增大。在板料溫度恢復到常溫時，板料正反面和反面的應變差值雖然有所減小，但板料仍保持逆向等離子弧形。影響等離子電弧金屬薄板成形角和成形度的因素很多，不同的掃描軌跡和工藝參數組合，可以產生不同的成形(效)果和程度，而等離子對變形量的選擇則取決于對板材形狀、板材幾何尺寸、材料性能等要求。
        具體而言，等離子影響電弧彎曲成形的因素主要有：能量因素主要包括弧流、掃描速度、弧距、冷卻方式等。材料的熱物理性能及力學性能包括材料的熱膨脹系數、比熱、熱擴散系數、密度、熔點、彈性模量、屈服應力、硬化指數等。