CRF_等離子清洗機對半導體材料的應(yīng)用：
       CRF_等離子清洗機處理設(shè)備擁有加工處理時間較短、速度比較快、操作方法簡便、調(diào)節(jié)便捷等優(yōu)勢，等離子清洗機現(xiàn)階段已普遍地運用于聚烯烴包裝印刷、復合型和黏合前的表層預備處理。等離子體表層處理設(shè)備等離子清洗機，是將高頻率超高壓釋放于放電電極材料上，以形成非常多的等離子體氣體，與加工處理目標的表層分子結(jié)構(gòu)立即或間接的功效，使其表層分子結(jié)構(gòu)鏈上形成羰基和含氮基團等極性基團，界面張力大幅提升，加上糙化其表層去油污、水汽和灰塵等的協(xié)同效應(yīng)持續(xù)改善表層的附著性，實現(xiàn)表層預備處理的目地。

      CRF_等離子清洗機在半導體材料和電子材料干式清洗中的應(yīng)用越來越普遍，如硅晶片光刻膠分離、有機膜去除、表面活性去除、細磨、氧化膜去除等。，并找到原裝的進口等離子體清洗機和與清洗設(shè)備圳CRF等離子體清洗設(shè)備有關(guān)。除了半導體材料有關(guān)的清理用途外，深圳CRF_等離子清洗設(shè)備在其他的各類各個領(lǐng)域也都是有廣泛運用，如與生物學、醫(yī)藥學有關(guān)的微處理芯片抗壓強度和過流道親水性的提升，眼鏡片噴涂前的加工處理，石棉分析前的加工處理，復合材料黏合抗壓強度的提升，液晶屏黏合抗壓強度的提升等。

CRF_等離子清洗機主要的應(yīng)用目地：
1.復合材料表層官能基黏合性，粘合性提高。根據(jù)氧化還原反應(yīng)，在表層形成-OH，＞C=O，-COOH等官能基（少量的水份和二氧化碳氣體影響）。即便是氮氣等離子體，原裝進口等離子清洗機,口碑好哪家專業(yè)，表層被氮氣原子包裹，也會形成-NH2的官能基；
2.元器件等防護膜擺脫；
3.材料（金屬材料，高分子材料，膠卷，工業(yè)陶瓷等）表層改質(zhì)；
4.石棉前加工處理（膜過濾裝置的灰化）；
5.從電子元器件到細胞生物學行業(yè)市場都可以應(yīng)用；
6.PDMS處理芯片和玻璃板。