plasma設(shè)備對生物醫(yī)學(xué)工程和芯片材料的清洗：
       芯片和包裝設(shè)計基板的表面的plasma設(shè)備加工處理可以有效提升其表面活性，大大提高環(huán)氧樹脂的表面的流動性，提升芯片和包裝設(shè)計基板的粘結(jié)滲透性，減少芯片和基板的分層，提升導(dǎo)熱性，提升IC包裝設(shè)計的可靠性、穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品的使用壽命。

       電子器件鍵合線的品質(zhì)對微電子技術(shù)設(shè)備的可靠性有決定性的影響，鍵合區(qū)必須無污染物，具備優(yōu)良的鍵合特性。氧化物、有機(jī)殘留物等污染物的存在會嚴(yán)重削弱鍵合線的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能清除或不能清除鍵合區(qū)域的污染物，而plasma設(shè)備清洗可以有效清除鍵合區(qū)域的的表面環(huán)境污染，激活其的表面，可以顯著提升鍵合拉力，大大提高包裝設(shè)備的可靠性。
        傳統(tǒng)的清洗方式有一些缺陷：plasma設(shè)備清洗后仍有1層很薄的污染物。但如果利用等離子活化工序清洗，弱化學(xué)鍵很容易中斷，即使污染物殘留在幾何形狀非常復(fù)雜的的表面，也可以清除。
軟管通常由天然膠、硅膠或PVC材料制成。由于材料本身的生物相容性較差，需要等離子改善，以提升基材的滲透性，并在PVC的表面涂上三氯生和溴硝醇。改善后的PVC材料可以殺死細(xì)菌和抗細(xì)菌的附著力，從而減少材料在使用過程中引起的感染，提升材料的生物相容性。
        培養(yǎng)皿、滾筒、微載體、細(xì)胞膜等細(xì)胞培養(yǎng)基質(zhì)的的表面可以利用等離子改善大大提高其潤濕性。利用控制的表面的化學(xué)結(jié)構(gòu)，的表面能量和的表面電荷工作狀態(tài)可以改善細(xì)胞生長、蛋白質(zhì)結(jié)合和特定細(xì)胞的附著力。低溫等離子體加工處理工序是1種中性、無污染的干法加工處理，可以潔凈基體的表面，改善基體材料的的表面能量、滲透性活化性。