用等離子設(shè)備清洗引線鍵合前與未選用的引線鍵合連接線拉力相比，與未選用的引線鍵合拉力相比，Led封裝不僅要求燈芯保護(hù)，還要求燈芯透光。所以Led封裝對封裝材料有特殊的要求。由于指紋、助焊劑、有機(jī)化合物、金屬化合物、有機(jī)化合物、金屬鹽等在微電子封裝的生產(chǎn)中。這些污漬對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量有很大影響。利用分子級生產(chǎn)工藝，可方便地將等離子設(shè)備清洗掉，保證原子與原子間密切觸碰部件表層的粘合力，進(jìn)而高效地增強融合強度，增強晶片引線連接質(zhì)量，降(低)泄漏率，增強包裝性能、產(chǎn)量及元件的可靠性。

       Led封裝過程直接影響Led產(chǎn)品的成品率，而封裝過程中出現(xiàn)情況的元兇九十九%來源于集成ic和基材上的顆粒狀污染物質(zhì)、金屬氧化物和環(huán)氧樹脂膠。如何去除這些污染物質(zhì)一直是人們關(guān)注的情況。等離子設(shè)備清洗作為近年來發(fā)展起來的清洗過程，為這些情況提供了經(jīng)濟(jì)、高效、無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同的污染物質(zhì)，根據(jù)基材和芯片材料的不同，采用不同的清洗工序可以獲得理想的效果(效果)，但選用錯誤的工序可能會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。比如銀集成ic采用氧等離子工序，會被氧化變黑甚至報廢。因而，在Led封裝中選用適宜的等離子清洗工序十分關(guān)鍵，了解等離子設(shè)備的清洗原理是最重要的。