聚合物表面crf等離子處理工藝:
       crf等離子對高聚物、氟高聚物以及其它材料材料進行外表改性，主要有消融、交聯(lián)、活化、沉積四種途徑。
在高能粒子轟擊高聚物外表創(chuàng)建一個弱共價鍵時，消融過程。這一過程僅影響到接觸到等離子基板外表最外層的分子結(jié)構(gòu)層，然后將其與等離子反應(yīng)產(chǎn)生氣化產(chǎn)物，然后將其抽離。一般而言，外表上的有機化學污染物通常由弱的碳-氫鍵組成，因此等離子處理能有效地去除這些污染物。例如，有機化學物質(zhì)，如油膜或注射添加物，會創(chuàng)建一類勻稱潔凈和活性的高聚物。

       交聯(lián)就是在高分子材料分子結(jié)構(gòu)鏈相互之間創(chuàng)建有機化學連接。惰性氣體等離子可用于交聯(lián)聚合體，創(chuàng)建一類耐磨性或耐化學性較強的外表。醫(yī)用導管、臨床儀器、隱形眼鏡等均可從等離子引起的交聯(lián)反應(yīng)中受益。在高聚物面上，氫原子還可被氟或氧原子所取代。一類惰性氣體，如氬氣或氦氣，由于化學性質(zhì)是惰性的，它們不與外表結(jié)合或發(fā)生外表化學反應(yīng)。它們通過能量傳輸中斷該高聚物鏈中的化學鍵，中斷聚合鏈產(chǎn)生一個能夠與其活性部份重組的“懸空鍵”。這就產(chǎn)生了明顯的分子結(jié)構(gòu)重組與交聯(lián)。高聚物外表創(chuàng)建的“懸空鍵”，易于進行嫁接反應(yīng)，已被應(yīng)用于生物醫(yī)學技術(shù)。
       活化是指離子有機化學基團取代外表高聚物基團的過程。等離子破壞高聚物中的弱鍵，在等離子中用高活性的跋基、羧基和羥基取代它；等離子也可被氨基或其它功能基團激活，與外表相結(jié)合的有機化學基團類型最終決定基材性能的變化，而且表面活性基團會改變外表性質(zhì)，如潤濕性、粘附性等。