plasma設(shè)備有40kHz，13.56MHz，2.45GHz頻率的類型助力半導(dǎo)體封裝：
       由于半導(dǎo)體等電子行業(yè)的迅速發(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域也在迅速發(fā)展，等離子體表面處理行業(yè)是代表之一；在包裝生產(chǎn)過程中影響巨大，能快速清理芯片材料污染物，提高生存速度，工藝簡單、可控、無污染、安全！
       等離子體表面處理的核心是等離子體在表現(xiàn)中獲得各類活性離子。它能與物體表面的微觀污染物發(fā)生表現(xiàn)，清除并帶走它們。效果很好，但需要精確控制。一旦錯(cuò)誤，產(chǎn)品表面容易氧化。
       硅片的減薄技術(shù)主要包括研磨、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子體增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕腐蝕和常壓等離子體腐蝕。芯片安裝方法主要包括共晶芯片、導(dǎo)電膠芯片、焊接芯片和玻璃膠芯片。芯片連接的常用方法主要包括電線鍵合和自動(dòng)鍵合還有倒裝芯片鍵合。

       廣泛應(yīng)用于目前的實(shí)踐應(yīng)用中40kHz，13.56MHz，2.45GHz等頻率，整個(gè)過程只有物理反應(yīng)沒有化學(xué)反應(yīng)；然而，40kHz等離子體可以改變清潔表面的性質(zhì)，因此在實(shí)際封裝生產(chǎn)領(lǐng)域中大多數(shù)采用13.56MHz等離子表面處理及2.45GHz等離子體表面處理。包裝工藝將直接影響產(chǎn)品的產(chǎn)量，等離子體表面處理可在工藝中提供幫助，防止包裝分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度等，提高產(chǎn)量，減少損耗，節(jié)約成本！
下面簡單介紹一些材料盒真空plasma設(shè)備的實(shí)踐應(yīng)用：銅引線框的處理應(yīng)用
1-去除有機(jī)物：提高表面能量
2-還原氧化層：改善親水性
3-去除粉塵：增加粘接力
       plasma設(shè)備處理后，有利于后續(xù)加工生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、可靠性、良品率、更好的流水線操作！等離子處理設(shè)備的表面處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢明顯，有利于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在實(shí)際的處理中，按照等離子處理設(shè)備的運(yùn)行方式，我們可以將其分為獨(dú)立式plasma設(shè)備和在線式plasma設(shè)備。