支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)
20年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
20年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
crf等離子表面處理設(shè)備活化粉末表面產(chǎn)生的SiOx聚合物:
電子漿料中的超微細(xì)粉體一般都是無(wú)機(jī)粉末,其大粒徑一般不超過(guò)15pum,平均粒度低于5pum,比表面積大,容易發(fā)生團(tuán)聚產(chǎn)生大一點(diǎn)的2次顆粒,在有機(jī)載體中不易分散。而在有機(jī)載體中分散的均勻性和穩(wěn)定性,對(duì)漿料的印刷性能以及制作的電子器件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體,用plasma在無(wú)機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層,改進(jìn)其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能,提升電子漿料性能以滿足新型電子器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的規(guī)定。影響crf等離子表面處理設(shè)備聚合的參數(shù)有:本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體AR的比例、電源功率、等待時(shí)間、工作溫度等。
未經(jīng)處理的粉末壓片,在接觸角測(cè)量時(shí),質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液,在粉末壓片表面瞬間吸收,而處理后粉末壓片,液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤(rùn)濕粉末。放電時(shí)間越長(zhǎng)、氣體中單體濃度越高、電源功率越高,粉末接觸角越大。這主要是由于在粉末表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多,表面疏水性越強(qiáng)。
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