一、傳統(tǒng)清洗法具有的劣勢有？

傳統(tǒng)式的清洗方式 包含水清洗、有機溶劑清洗和化學(xué)性質(zhì)等，一般是超聲波分離處理、超高壓噴射等物理上的作用和增溶、轉(zhuǎn)化等化學(xué)效應(yīng)互相融合以做到清洗的作用。這種清洗方式 看起價格便宜，但會損耗大量的的再生資源及產(chǎn)生環(huán)境污染問題。清洗常用的有機溶劑大多數(shù)是易燃性或有害的化學(xué)物質(zhì)，排出去的廢水及工業(yè)廢氣對生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生了比較嚴(yán)重的毀壞。 利用傳統(tǒng)式濕式的清洗方式 處置后，表面層總會有許多水或有機化學(xué)殘余，還必須選用別的方式 進行第二次清洗。

等離子體清洗機使用前須知 

等離子清洗與傳統(tǒng)溶劑清洗方式相比，等離子清洗有許多優(yōu)點，在電子、航空、醫(yī)療、紡織、半導(dǎo)體等領(lǐng)域運用廣泛。在半導(dǎo)體封裝中，等離子清洗技術(shù)也越來越多地用于倒裝填料前基板填料區(qū)域的活化清洗、鍵合前鍵合焊盤的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。根據(jù)等離子體產(chǎn)生的機理，等離子清洗方式主要有3種，分別是直流等離子清洗、射頻等離子清洗和微波等離子清洗，在實際應(yīng)用中需要根據(jù)具體情況來選擇使用。

等離子清洗法優(yōu)勢有：

采用等離子清洗，不會污染環(huán)境、不需要清洗液體、清洗效果好、清洗效率高等優(yōu)勢，還可以活化物體表面、增加表面潤濕性能、改善黏著力，能夠讓清洗速率得到增進。

等離子體清洗，不論是金屬材料、半導(dǎo)體材料、金屬氧化物，或是高分子原材料（如聚丙稀、高密度聚乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺膜、聚氨酯、環(huán)氧樹脂膠等高分子化合物）都能夠運用等離子體來清理，所以非常合適于不耐高溫及其不耐溶劑的材質(zhì)。并且還能夠有有選擇性的對材質(zhì)的總體、局部性或復(fù)雜性構(gòu)造做好部分清洗；

等離子清洗要操縱的真空值約為100Pa，這類清潔條件非常容易達(dá)到。因而這類裝置的機器設(shè)備生產(chǎn)成本不高，再加上清潔過程無需應(yīng)用價錢極為高昂的有機溶液，這導(dǎo)致總體生產(chǎn)成本要低于傳統(tǒng)的濕法清潔工藝；
在成功完成清洗去污的同一時間，還能夠改善材料自身的表面層性能。如提升表面層的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。

那么等離子體清洗在應(yīng)用中需要汪意一些制約因素有哪些呢？

1.不能用這種方法除去物體表面的切削粉末，這點在清洗金屬表面油垢時表現(xiàn)尤為明顯

2.實踐證明不能用它清楚很厚的油污，雖然用等離子體清洗少量附著在物體表面的油垢有很好的效果，但是對厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必須延長處理時間，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在與厚油垢相互接觸的過程中，引發(fā)油垢分子結(jié)構(gòu)中的不飽和鍵發(fā)生了聚合，偶聯(lián)等復(fù)雜反應(yīng)而形成較堅硬的樹脂化立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)有關(guān)。一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗厚度在幾個微米以下的油污。

3.在應(yīng)用過程中還發(fā)現(xiàn)不能用等離子體清洗很好除去表面粘附的指紋，而指紋是玻璃光學(xué)元件上常出現(xiàn)的一種污染物。等離子體清洗也不完全不能用于出去指紋，但這需要延長處理時間，這時又不得不考慮到這是他會對基材的性能造成不良的影響。所以還需要采用其他清洗措施進行預(yù)處理相配合。結(jié)果使清洗工藝過程復(fù)雜化。

4.由于等離子體清洗過程需要進行真空處理，而且一般為在線為在線或批量生產(chǎn)，因此在把等離子體清洗裝置引進生產(chǎn)線時，必須考慮到被清洗工件的貯存和移送的問題，特別是當(dāng)被處理工件體積較大，數(shù)量較多更應(yīng)考慮到這個問題。

綜上所訴可知：等離子體清洗技術(shù)適用于對物體表面的油，水及微粒等輕度油污進行清洗，而且利于“速戰(zhàn)速決”的在線或批量清洗。
等離子清洗機在清除表面層污染源的時并不會造成健康或安全隱患。

相對于對清潔度標(biāo)準(zhǔn)高的高精密電子元器件還需應(yīng)用精細(xì)化清洗加工工藝。等離子體清洗便是一類能合理有效取代化學(xué)清洗的加工工藝，除此之外，等離子體清洗也可與水洗加工工藝結(jié)合在一起，以加強清洗處理的實際效果。等離子體干法清洗同樣是對水洗的一類非常不錯的相輔相成加工工藝。