無(wú)邊框手機(jī)遇到的粘接問(wèn)題已被crf-plasma設(shè)備解決掉了:
       智能手機(jī)發(fā)展到今天，終端廠商每推出一款產(chǎn)品必然都是在過(guò)去的基礎(chǔ)上追求精益求精。對(duì)模組廠家而言，盡管用傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的不同工藝能夠完成相同的工序，但我認(rèn)為，通過(guò)不斷地改進(jìn)工藝，最終達(dá)到產(chǎn)品良率整體提升(升)應(yīng)是目的。

       隨著大眾審美和市場(chǎng)的需求，越來(lái)越多的終端產(chǎn)品屏幕比例指標(biāo)日益增加，各種窄邊框、超窄邊框、無(wú)邊框的概念在行業(yè)內(nèi)也很流行，消費(fèi)者對(duì)于金屬和玻璃機(jī)身。但是對(duì)于超窄邊框的制作仍然存在一些細(xì)節(jié)問(wèn)題。根據(jù)市場(chǎng)需求，由于該技術(shù)盡可能縮小框架，TP組件與切合的熱熔膠粘結(jié)面較小(寬度小于1mm)，也導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中粘結(jié)不良、溢膠、熱熔膠不均勻。
       值得注意的是，這些同時(shí)困擾組件廠和終端廠的問(wèn)題已經(jīng)找到了解決辦法。誠(chéng)峰智能制造多年來(lái)一直專注于等離子體技術(shù)的研發(fā)和制造，成功地將等離子體表面處理關(guān)鍵技術(shù)于以上TP組件和切合切合工藝，事實(shí)也證明，等離子體表面處理后確實(shí)有了很大的改善。等離子體在處理過(guò)程中，會(huì)有細(xì)小化學(xué)物理特性(效應(yīng)深淺只有幾十至幾百納(米)，不影響材料本身的特性)，而使材料表面能得到極大提高，可達(dá)50-60達(dá)因(處理前一般為30-40達(dá)因)這樣，使產(chǎn)物與水的粘附大大增加。
據(jù)實(shí)際情況了解，經(jīng)過(guò)crf-plasma設(shè)備清洗后的TP模組表現(xiàn)出以下優(yōu)點(diǎn)：
1.crf-plasma設(shè)備表面活性增強(qiáng)，與外殼粘結(jié)更加牢固，避免脫膠問(wèn)題；
2.crf-plasma設(shè)備熱熔膠展開(kāi)均勻，形成持續(xù)膠面，TP與外殼之間無(wú)縫隙存在；
3.因表面能的增大，熱熔膠能夠展開(kāi)更薄而不降低粘附力，這時(shí)能夠減少涂膠量，降(低)成本（約可節(jié)約1/3用膠量）。
       另外，與同類(lèi)設(shè)備相比，crf-plasma設(shè)備在處理過(guò)程中的優(yōu)勢(shì)也更明(顯)。第一，等離子體火焰寬度較小，只有2毫米，不影響其他不需要處理的地方，減少意外發(fā)生；第二，溫度較低，正常使用時(shí)等離子體火焰溫度約40-50℃，此外，該裝置不會(huì)對(duì)反光膜、LCD和TP表面造成高溫?fù)p傷，再者，該設(shè)備的電位放電小，火焰呈電中性，不損傷TP和LCD功能，持續(xù)10處理后，TP的容值和顯示性能不受影響。