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20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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三方面講等離子表面處理儀的特性和應(yīng)用:
一、表面清洗
在去除硅片、玻璃等產(chǎn)品表面顆粒的過程中,通常采用氬等離子體對(duì)表面顆粒進(jìn)行轟擊,以達(dá)到顆粒分散松動(dòng)(脫離基材表面)的效果,然后結(jié)合超聲波清洗或離心清洗去除表面顆粒。特別是在半導(dǎo)體封裝過程中,氬等離子體或氬氫等離子體用于表面清洗,以防止引線鍵合過程完成后氧化。
二、表面粗糙
等離子表面處理儀的表面粗糙度也稱為表面蝕刻。其目的是增加材料表面的粗糙度,從而增加粘接、印刷、焊接等工藝的結(jié)合力。氬等離子表面處理儀清洗后的表面張力會(huì)明顯提高?;钚詺怏w產(chǎn)生的等離子體也能增加表面粗糙度,但氬氣電離產(chǎn)生的顆粒相對(duì)較重,而氬離子在電場(chǎng)作用下的動(dòng)能明顯高于活性氣體,因此粗化效果會(huì)更強(qiáng)。顯然,它廣泛應(yīng)用于無(wú)機(jī)基材表面粗糙化過程中。如玻璃基板表面處理、金屬基板表面處理等。
三、輔助活性氣體
為了達(dá)到更好的效果,在等離子表面處理儀的活化和清洗過程中,工藝氣體經(jīng)常被混合。因?yàn)闅宸肿虞^大,電離后產(chǎn)生的顆粒較大,所以在清潔和激活表面時(shí)通常與活性氣體混合。最常見的是氬和氧的混合物。
O2是一種高活性氣體,可以有效分解有機(jī)污染物或有機(jī)底物表面,但其顆粒相對(duì)較小,斷鍵和轟擊能力有限。如果加入一定比例的氬氣,產(chǎn)生的plasma會(huì)對(duì)有機(jī)污染物或有機(jī)基板表面產(chǎn)生更強(qiáng)的斷鍵和分解能力,加快清洗和活化效率。
氬和氫的混合物用于引線鍵合和鍵合過程。除了增加焊盤的粗糙度外,還可以有效去除焊盤表面的有機(jī)污染物,減少表面的輕微氧化。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT等行業(yè)。
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